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详细解读美国芯片法案:美国对我国芯片行业究竟包藏什么祸心?

财联社 佚名

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  财联社8月4日讯(编辑 刘蕊)在上周四(7月28日)美国众议院通过《芯片与科学法案》后,该法案已提交给美国总统拜登。白宫方面最新透露,拜登将于下周二(8月9日)正式签署法案。
  作为美国推动本土芯片产业法案的关键法案,这一芯片法案长期以来都备受瞩目。而在这份法案中,除了面向芯片企业研发和工厂建设的520亿美元补贴、税收优惠以外,还有一项针对中国的投资限制条款,格外引人关注。
  对于美国的打压和限制,中国方面已经明确表示反对。本文将仔细研读这份《芯片与科学法案》原文,带您看懂美国究竟打算如何打压我国半导体产业发展。
  明文针对中国的投资限制
  简单来说,这份《芯片与科学法案》是由三项法案合并而成的一个大法案:A 部分是“2022年CHIPS 法案”;B部分是《研发、竞争和创新法》;C 部分是“2022 年最高法院安全资金法案”。其中A和B部分最为关键。
     在法案文本中关于补贴资助对象资格的内容中,明确写到,
  禁止接受联邦奖励资金的企业,在那些对美国国家安全构成威胁的特定国家扩建或新建某些先进半导体*的新产能。
     而在法案CHIPS and ORAN Investment Division A Summary部分,则直接写明:
  禁止接受CHIPS法案资助的公司在中国和其他特别关切国家的扩建某些关键芯片制造。
     具体而言,这份《芯片与科学法案》禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片,期限为10年,违反禁令或未能修正违规状况的公司,可能需要全额退还联邦补助款。
  不过,如果半导体企业为了扩大该国市场而增产传统半导体,则不受该法案限制。
  此外,法案中还写道:
  要求接受NSF(国家科学
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