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Micro-LED量产难题迎“解药”:巨量转移技术突破频现 设备环节也添助推剂

财联社 佚名

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  近期,micro-LED巨量转移技术频频迎来突破进展消息。
  利亚德日前召开发布会,发布“利亚德黑钻”系列Micro-LED技术及新品。公司表示,巨量转移良率大幅提升,PCB基巨量良率已提升至99.995%,半导体级转移良率迈向99.999%。海通证券指出,随着利亚德在COG、量子点等技术上的投入,未来产品成本有望大幅降低。
  同时,深康佳也在6月28日的机构调研中透露,公司在自主开发的“混合式巨量转移技术”上有所突破,转移良率达99.9%,试产阶段效果较好。
  6月17日,广东省科学院半导体研究所也已发布其半导体所新型显示团队在微器件巨量组装和集成领域取得重要进展的研究成果。基于光刺激调控光敏聚合物的表面形貌和界面粘附力,实现微器件巨量转移。
  巨量转移技术是什么?
  华创证券、安信证券及头豹研究所此前均指出,巨量转移技术堪称micro-LED量产化应用的关键一步,也是micro-LED降低成本的“最关键环节”。
  完成微米级micro-LED晶粒制作后,巨量转移技术可将数百万甚至数千万颗微米级的LED晶粒快速且精准地转移到驱动电路基板上,并与驱动电路之间形成良好的电气连接和机械固定。
  以4K电视为例,4K通常指4096x2160分辨率,假设每像素点为三个R/G/B晶粒,制作一台4K电视便需转移高达2600万颗晶粒——即使每次转移1万颗,也需重复2400次。
  目前,业内主要有激光选择性释放、静电力吸附、流体装配、弹性印模、滚轴转印等几种技术方式,3D-Micromac、LuxVux、eLux、XDC等厂商也已陆续推出相关巨量转移设备。
  安信证券指出,若巨量转移技术设备可达到大规模商用要求,将加速micro-LED商业化落地进程,打开市场空间。
  Micro-LED商业化有望加速落地
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