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【今日主题前瞻】“宁王”再度加码这类半导体,下游“深度绑定”新能源车+光伏+储能

财联社 佚名

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  “宁王”再度加码这类半导体,下游“深度绑定”新能源车+光伏+储能
  深圳市重投天科半导体有限公司发生工商变更,新增宁德时代等多名股东,同时公司注册资本由1.6亿元人民币增加至22亿元人民币,增幅达1275%。该公司成立于2020年,法定代表人为杨建,经营范围包含:生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片、碳化硅外延晶片);研究、开发碳化硅晶片、碳化硅外延晶片等。
  SiC(碳化硅)作为第三代半导体材料,具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势,以SiC为衬底制成的半导体器件可以更好满足高温、高压、大功率等条件下的应用需求,能更好适配新能源等应用场景。根据Yole预测,2025年全球以导电型SiC衬底制备的器件市场规模有望达到25.62亿美元,其中,新能源汽车和光伏及储能是SiC器件主要的应用市场。浙商证券分析指出,长期来看,伴随着SiC尺寸的提升、晶片良率的提升,SiC衬底的生产成本有望下降,从而带动SiC整体器件价格的下行,而这也将成为SiC渗透率进一步提升、大规模应用的关键。未来SiC衬底的低成本化将是SiC行业需求爆发的关键所在。
  A股上市公司中,露笑科技已与下游外延片厂商东莞市天域半导体科技有限公司签订《战略合作协议》,2022年、2023年、2024年合计为东莞天域预留6英寸导电型碳化硅衬底片产能不少于15万片,目前公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售。天岳先进在全球半绝缘型碳化硅衬底领域市场份额全球排名第三,主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底,6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底已形成小批量销售。中瓷电子表示,中国电科十三所氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、博威公司100%股权、国联万众100%股权将注入上市公司。
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