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【今日主题前瞻】超预期!三星预计今年HBM产能是去年的2.9倍

财联社

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  超预期!三星预计今年HBM产能是去年的2.9倍
  据媒体报道,三星电子高管在“Memcon2024”全球半导体大会上表示,预计三星今年的HBM芯片产量将比去年增加2.9倍,高于该公司今年年初在CES2024上给出的预测。
  中信建投研报表示,HBM是限制当前算力卡性能的关键因素,海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支,大力扩产并快速迭代HBM,预计2024年HBM3e24GB/36GB版本将量产/发布,内存性能进一步提高。HBM供需将持续紧俏,市场规模高速增长。通过分析生产工艺(TSV、键合等)和技术演进方向(先进制程、叠层),封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向。
  公司方面,华海诚科是国产环氧塑封料龙头厂商,同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商。香农芯创作为SK海力士分销商之一,具有HBM代理资质。
  华为P70系列或发售在即,华为手机“王者归来”同比增近70%
  市场研究机构CounterpointResearch发布的报告显示,预计今年高端手机(600-799美元)出货量将同比增长17%,而这主要是靠苹果和华为的拉动。据CounterpointResearch最新发布的中国智能手机周度销售追踪报告,今年前六周,华为手机销量同比暴涨64%,市占率从9.4%上升到了16.5%,超越了苹果,升至第二位,与排名第一的vivo的差距仅剩下1个百分点。
  值得一提的是,近日有关华为P70手机即将登场的消息受到广泛关注。3月24日,华为手机供应链公司已确认开始向华为P70系列高端旗舰手机批量供货。3月26日,有门店称4月初可在店预订华为P70系列。这些动作意味着,华为这款新品正加速走向市场。尽管华为并未公布P70系列的发布时间表,但多家机构预测该系列产品将在4月发布。招商证券指出,今年一季度,华为P70系列的零部件产业链已经全面进入备货阶段,各方正在紧锣密鼓地推进相关工作,以确保新品的顺利发布。天风证券潘暕认为,考虑到华为品牌“王者归来”,在手机品牌中结构性增长,相关产业链有望迎来双击行情。
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