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德福科技IPO—详解“德福制造”

理财周刊 佚名

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  深证交易所上市委于2022年9月30日公告上会审核九江德福科技股份有限公司的首发上市申请,德福科技的IPO之路历时近5年。这家铜箔行业的老树,现实开出新叶,其发展及后续业绩的可持续性,我们为投资者一探究竟,是否有黑马的潜能分析一二。

  

  公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂,是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔,分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。报告期内,公司准确把握行业发展机遇,加快投资实现产能扩张,取得了一定的领先优势。拥有江西九江和甘肃兰州两大生产基地,报告期期初产能为1.3万吨/年,截至报告期末已建成产能4.9万吨/年,稳居内资铜箔企业前列。

  

  研发团队拥有来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士8人、硕士14人以及教授级高级工程师1人、高级工程师2人等多名行业资深专家,研发团队背景及综合能力位居同行业前列。建立了以“铜箔基础理论及微观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺关键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。

  

  

  报告期内,电子电路铜箔产品主要为标准铜箔(STD)、中高 Tg-高温高延伸铜箔(HTE)以及高密度互连(HDI)线路板用铜箔,规格覆盖 12μm105μm 等主流产品。2018 年以来,公司在原有的 STD 铜箔基础上持续进行研发投入,2019 年、2020 年分别实现中高 Tg-HTE 铜箔和 HDI 铜箔量产,至 2021 年中高 Tg-HTE 系列铜箔已成为公司主流产品;此外,公司反面粗化处理电解铜箔(RTF)等已处于客户试样阶段,并积极布局 VLP、HVLP 等高端铜箔产品的研发。

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